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（中央社記者鍾榮峰台北22日電）日月光與日商TDK合資日月暘電子，預估明年進入量產，月產能上看3000片，主攻可攜式及穿戴裝置應用的積體電路內埋式基板。 日月光和TDK合資成立日月暘電子，產線即將完成。市場人士表示，第4季日月暘電子進入機台試車及驗收階段，產線逐步建置完成，進入客戶送樣階段，預估明年產能可逐步到位。 市場人士預估，日月暘電子明年月產能可達1140片到3000片，主攻可攜式及穿戴裝置應用的積體電路內埋式基板。 日月光與TDK於2015年5月簽署合資協議，共同設立日月暘電子，日月光持有合資公司51%股權，TDK持有49%股權，合資金額達新台幣15億元。 日月暘電子採用TDK授權的SESUB技術（Semiconductor Embedded SUBstrate），生產積體電路內埋式基板，生產廠房及生產設施設立在高雄楠梓加工出口區。 TDK具有電感設備及硬碟磁頭製造能力，開發SESUB技術專利，強化超微化處理與材料，可大幅降低晶片厚度，內埋到4層塑膠基板中。 TDK的SESUB技術除了可大幅減少基板的貼合面積並薄化厚度，具備散熱特性，能提供彈性化設計與晶片連結性。 日月光的系統級封裝（SiP）採用TDK的SESUB技術，將提供不同應用的內埋式解決方案，例如多通道電源管理 IC、感測器、與射頻移頻器（RF Tuners）等。1051222
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